Wolfspeed 厚爱宣告，其 300mm 碳化硅（SiC）时代可为东说念主工智能（AI）与高性能臆想封装处分决策提供具备可彭胀性的构建模块。同期，Wolfspeed 还声称，至本十年末，其 300mm SiC 时代平台有望成为先进 AI 及高性能臆想（HPC）异构封装的材料驱能源。

Wolfspeed 首席时代官 Elif Balkas 指出：“陪同 AI 责任负载合手续增大封装尺寸、进步功率密度并加重集成复杂性，咱们合计，澳洲幸运5app新的材料基础关于拓展先进封装道路图将愈发关节。咱们的 300mm SiC 平台旨在将 SiC 的材料上风与行业措施的制造基础形式相交融，进而拓展下一代 AI 和 HPC 封装架构的处分决策限制。”

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基于 Wolfspeed 于 2026 年 1 月顺利产出单晶 300mm SiC 晶圆这一具有里程碑意旨的效果，该公司正积极与 AI 生态系统合营伙伴伸开调换，探寻 300mm SiC 衬底如何助力克服日益制约下一代 AI 和 HPC 封装架构的热、机械及电气性能方面的阻拦。

Wolfspeed 示意，公司正与代工场、委外封测厂（OSAT）、系统架构师以及商议机构伸开合营，对混杂 SiC - 硅封装架构的时代可行性、性能上风、可靠性以及集成旅途进行评估。

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